Unsere SMT-Linien (Surface-Mount Technology) mit Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsbestückern ermöglichen es, SMD-Bauteile (Surface Mount Devices) bis zur Bauform 0201, ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit zu platzieren.

Ein- und doppelseitig bestückte SMD-Baugruppen löten wir mittels Reflow-Technik. Besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes produzieren wir mit Hilfe einer Dampfphasenlötanlage.

Für den "no clean"-Lötprozess unter Stickstoff und die automatische partielle Löttechnik sind Wellenlötanlagen sowie Selektiv-Lötroboter im Einsatz. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes.

Für die manuelle THT-Bestückung (Through Hole Technology) verfügen wir über lasergeführte, programmierbare und CAD-kompatible Bestückungstische (Inline-Betrieb mit den Wellenlötanlagen).