Leiterplatten-Bestückung
VIERLING ist der EMS-Dienstleister mit dem kompletten Portfolio. VIERLING bietet Leiterplatten-Bestückung mit SMD-Bestückung (Surface Mounted Devices), THT-Bestückung (Through Hole Technology) und Einpresstechnik.
Mit unseren SMT-Linien (Surface Mounted Technology) mit Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsbestückern bieten wir SMD-Bestückung bis Bauform 0201. Wir fertigen ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit.
Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMD-Baugruppen. Besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes produzieren wir mit Hilfe einer Dampfphasenlötanlage.
Wellenlötanlagen sowie Selektiv-Lötroboter sind für den "no clean"-Lötprozess unter Stickstoff und die automatische partielle Löttechnik im Einsatz. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.
Bei manueller THT-Bestückung setzen wir lasergeführte, programmierbare und CAD-kompatible Bestückungstische (Inline-Betrieb mit den Wellenlötanlagen) ein.

Vertrauen Sie uns Logistik und Materialmanagement an: von der kompletten Auftragsplanung und -abwicklung über Disposition und weltweiten Einkauf bis hin zu Fertigungsplanung und -steuerung.
Martin Vierling, Geschäftsführung



