Bei der Surface-Mount Technology (SMT) werden die elektronischen Bauelemente (Surface Mounted Devices, SMD) über lötfähige Anschlussflächen an ihren Unterseiten und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotpaste unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden.

SMT-Bauelemente lassen sich auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder in gemischter Bestückung zusammen mit bedrahteten Bauelementen (Through Hole Technology, THT). Flachbaugruppen können gemischt SMT und THT bestückt sein, oder jeweils nur SMT oder THT.

Durch die fehlenden Anschlussdrähte, lassen sich SMD-Baugruppen dichter und vor allem beidseitig bestücken.

SMT-Bauteile werden in Gurten, Magazinen oder auf Blister-Trays geliefert. Bestückungsautomaten platzieren Sie auf der per Sieb- oder Schablonendruck mit Lotpaste versehenen Leiterplatte.

Der Lötvorgang selbst erfolgt durch Erhitzen der bedruckten Baugruppe in einem Reflow- oder Dampfphasen-Lötofen.

Für Reparaturen an Baugruppen mit komplexen SMD-Komponenten wie BGAs (Ball Grid Arays) und QFPs (Quad Flat Packs) verfügt VIERLING über eine Reworkstation. Damit lassen sich fehlerhafte Bauteile gezielt auslöten und ersetzt.