Through Hole Technolgy (THT)
- Innenansicht Wellenlötanlage für THT-Baugruppen
Kommt Through Hole Technology (THT) bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zum Einsatz, stecken Mitarbeiter bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte und verlöten sie von unten. Weitere gänige Bezeichnungen für den Einsatz bedrahteter Bauteile sind Durchsteckmontage oder Pin-in-Hole Technology (PIH).
Gegenüber dem SMT-Verfahren ist das THT-Verfahren aufgrund des höheren manuellen Aufwands teurer. Die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen erfolgt in der Regel manuell.
Der Lötvorgang erfolgt von unten: Die gesamte Baugruppe wandert dabei über eine Welle erhitzten, flüssigen Lotes (Wellenlötanlage). Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins (so genannte Durchstiege) mit Lot und stellt den elektrischen Kontakt mit den Leiterbahnen her.
Für höhere Genauigkeit, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen Selektiv-Lötroboteroder und Handlöten zum Einsatz.
Heute ist THT-Bestückung rückläufig. Meist ist SMD-Bestückung an ihre Stelle getreten. Für einige Bauelemete, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar.
THT-Ausrüstung bei VIERLING
- Zwei Wellenlötanlagen (wahlweise verbleites oder unverbleites Löten)
- Selektivlötanlage (Lötroboter)
- Laser-geführte Bestückungstische
- Through Hole Technology (THT): Bedrahtete Bauteile werden durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt.
- Die Leiterplatten mit den aufgesteckten Bauteilen werden über eine Welle flüssigen Lotes gezogen und von unten verlötet.
- Die mit THT-Bauteilen bestückte Leiterplatte wird über die Lötwelle gezogen
- Selektivlötroboter führt die THT-Baugruppe punktgenau über einen schmale Lötwelle
