Baugruppenfertigung
Moderne SMT- Linien, lasergeführte Bestückungstische, Dampfphasen- und Wellenlötanlagen, Lötroboter |
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Unsere SMT-Linien (Surface Mount Technology) mit Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-bestückern ermöglichen es, SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) bis zur Bauform 0402, ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit zu platzieren. |
Ein- und doppelseitig bestückte SMD-Baugruppen löten wir mittels Reflow-Technik. Besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes produzieren wir mit Hilfe einer Dampfphasenlöt-anlage. Für die konventionelle Bestückung verfügen wir über lasergeführte, programmierbare und CAD-kompatible Bestückungstische (Inline-Betrieb mit Wellenlötanlage). Für den "no clean"-Lötprozess unter Stickstoff und für die automatische partielle Löttechnik sind Wellenlötanlagen sowie Selektiv-Lötroboter im Einsatz. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes.
- Lotpastendruck (voll- und halbautomatisch)
- SMD-Bestückung
- SMD-Kleber aufbringen
- Konvektions- und Infrarot-Reflowlöten
- Dampfphasenlöten Selektiv-Lötroboter
- Externer Rüstsatz
- Teachplatz zum Erstellen von Bestückungsprogrammen
- Reworkstation für komplexe SMD-Komponenten
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"Dank moderner Technologie sind wir in der Lage, anspruchsvolle Einzelstücke ebenso wie Produkte in kleinen und mittleren Losgrößen zu international konkurrenzfähigen Kosten herzustellen."
(Ralf Kraus, Werkleiter, VIERLING Production)
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