SMD-Bestückung

SMD-Bestückung bis Bauform 01005 - Surface-Mount Technology (SMT) bei VIERLING

 

SMD-Bestückung ist das Herz der Fertigung von VIERLING

Bei der Surface-Mount Technology (SMT) werden die elektronischen Bauelemente (Surface Mounted Devices, SMD) über lötfähige Anschlussflächen an ihren Unterseiten und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotpaste unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden.

SMT-Bauelemente lassen sich auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder in gemischter Bestückung zusammen mit bedrahteten Bauelementen (Through Hole Technology, THT). Flachbaugruppen können gemischt SMT und THT bestückt sein, oder jeweils nur SMT oder THT. Durch die fehlenden Anschlussdrähte, lassen sich SMD-Baugruppen dichter und vor allem beidseitig bestücken.

Verarbeitung von SMD-Bauteilen

SMT-Bauteile werden in Gurten, Magazinen oder auf Blister-Trays geliefert. Bestückungsautomaten platzieren Sie auf der per Sieb- oder Schablonendruck mit Lotpaste versehenen Leiterplatte.

Der Lötvorgang selbst erfolgt durch Erhitzen der bedruckten Baugruppe in einem Reflow- oder Dampfphasen-Lötofen.

Für Reparaturen an Baugruppen mit komplexen SMD-Komponenten wie BGAs (Ball Grid Arays) und QFPs (Quad Flat Packs) verfügt VIERLING über eine Rework-Station. Damit lassen sich fehlerhafte Bauteile gezielt auslöten und ersetzt.

Ausrüstung zur SMD-Bestückung bei VIERLING

  • Vollautomatische Lotpastendrucker
  • SMD-Bestückungsautomaten
  • SMD-Klebestation
  • Reflow-Lötöfen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff)
  • Dampfphasen-Lötanlage
  • AOI-Systeme
  • Reworkstation für komplexe SMD-Komponenten (BGAs und QFPs)
  • Dispenser

    Durch moderne Fertigungstechnologie sind wir in der Lage, anspruchsvolle Einzelstücke ebenso wie Produkte in Losgrößen bis 20.000 Stück zu international konkurrenzfähigen Preisen herzustellen.

    Andreas Lebrecht, Bereichsleiter Fertigung

SMT-Linie

Schematische Darstellung einer SMT-Linie

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