THT-Bestückung

Through Hole Technology (THT) bei VIERLING

Kommt Through Hole Technology (THT) bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zum Einsatz, stecken Mitarbeiter bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte und verlöten sie mit einer Wellenlötanlage (Schwalllöten) von unten. Weitere gängige Bezeichnungen für den Einsatz bedrahteter Bauteile sind Durchsteckmontage oder Pin-in-Hole Technology (PIH).

Gegenüber dem SMT-Verfahren ist das THT-Verfahren aufgrund des höheren manuellen Aufwands aufwendiger. Die Bestückung der Leiterplatte mit THT-Bauteilen erfolgt in der Regel manuell.

Der Lötvorgang erfolgt, indem die gesamte Baugruppe in einer Wellenlötanlage über einen Schwall erhitzten, flüssigen Lotes geführt wird. Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins (so genannte Durchstiege) mit Lot und stellt den elektrischen Kontakt mit den Leiterbahnen her.

Für schwer zugängliche THT-Lötstellen, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen Selektiv-Lötroboter und Handlöten zum Einsatz.

Heute ist THT-Bestückung rückläufig. Meist ist SMD-Bestückung an ihre Stelle getreten. Für einige Bauelemente, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar.

THT-Ausrüstung bei VIERLING

  • Doppeltigel-Wellenlötanlagen (für bleifreies und verbleites Löten)
  • Selektivlötanlage (Lötroboter)
  • Laser-geführte Bestückungstische 

THT Löttechnik

Through Hole Technology (THT): Bedrahtete Bauteile werden durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt.

Die Leiterplatten mit den aufgesteckten Bauteilen werden über eine Welle flüssigen Lotes gezogen und von unten verlötet.

Die mit THT-Bauteilen bestückte Leiterplatte wird über die Lötwelle gezogen

 

 

Selektivlötroboter führt die THT-Baugruppe punktgenau über einen schmale Lötwelle

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