Beim In-Circuit-Test (ICT) wird die bestückte Flachbaugruppe auf einen speziell angefertigten ICT-Prüfadapter gelegt. Feine, federnd gelagerte Nadeln kontaktieren definierte Punkte und Pins der Baugruppe, um die Schaltungen elektronisch zu prüfen. Sind Adapter mit besonders vielen Nadelkontakten nötig, lassen sich die Leiterplatten per Vakuum ansaugen.

Der In-Circuit Test erkennt fehlerhafte Leiterbahnen (Kurzschlüsse, Unterbrechungen usw.), Lötfehler und Bauteilefehler.

Das ICT-Verfahren kommt vor allem bei Baugruppen in großen Stückzahlen zum Einsatz, weil es sehr aufwendig ist, einen baugruppenspezifischen ICT-Prüfadapter zu erstellen.

Der Flying Probe Test (FPT) ermöglicht wirtschaftliche In-Circuit Tests für Baugruppen in kleinen Losgrößen. Kernstück des FPT-Systems sind vier hauchdünne Nadeln, die sich in Sekundenbruchteilen von Bauteil zu Bauteil über die Leiterplatte bewegen.

Die Nadeln des FPT-Systems folgen einem aus den CAD-Daten generierten, exakt programmierten Weg, auf dem sie nacheinander Bauteile und Lötstellen überprüfen. Die einzelnen Testpunkte lassen sich mit einer Genauigkeit von 75 Mikrometern anfahren.

Speziell angefertigte Test-Adapter (wie beim klassischen In-Circuit Test) sind durch die frei programmierbaren Nadeln überflüssig. Dies reduziert die Zeit bis zur Auslieferung des fertigen Produkts: Einen Nadeladapter stellt ein externer Dienstleister innerhalb von Wochen her. Ein FPT-Programm erstellt VIERLING innerhalb von zwei bis drei Tagen.